BXJ-400现场金相显微镜
简介
BXJ-400现场金相显微镜，适用于大型工件的现场金相检验与失效分析。不用切割取样，直接在工件上研磨制样、观察、照像。对工件尤其是成品件不产生损伤。提高金属检验效率、完善工厂产品质量控制。同时也可用于实验室金相观察。
组成部分
①显微镜：显微镜本体
目镜：10 ×，选配12.5×
物镜：10 ×，20×,40×
光源：LED冷光源
磁力底座：机械式通断磁。选配小管径底座，实验室底座
②调光电源箱：LED冷光源（一节7号电池）
③包装箱：475 × 270 × 160
以下是选配件：
④角磨机：125W，220V
⑤复膜纸：稀释液 — 丙酮
⑥数码照相：数码相机 、数码相机接口
⑦视频成像（BXJ-400）：摄像接口、数字摄象机
⑧图象分析软件
⑨电解抛光机
仪器安装
显微镜镜头安装：目镜直接插入显微镜上部目镜筒；物镜顺时针旋紧显微镜底部物镜口。
曲面底座安装：
当检查小管径或其它复杂工件表面时，可松开原磁性底座最上层的四个更换顶丝，拿出显微镜主体。再将专用磁性底座旋上。
操作示意图
注意：使用磨光机前应戴上防护眼镜，同时检查磨头是否用扳手拧紧，以防磨头飞出发生意外。
操作与使用
工件预处理：用角向磨光机清除工作表面锈蚀、氧化层、严重变型层。
研磨与抛光
研磨：
干磨：将磨头依次从粗到细顺序安装在角磨机上，磨头颜色标记为：80#（蓝）、120#（土）、240#（绿）320#（黄）、500#（咖啡）、700#（粉）
湿磨：依次将带胶砂纸片100#、240#、400#、600#、800#、1000#、1200#贴在橡胶平头或砂轮平头上。
操作注意事项：
打磨压力应均匀适中，太小磨削效率低；太大会增加磨粒与试样面的滚动产生过深压痕，时间过久发热会造成新的变形层。
更换磨头、砂纸粒度时，表面应擦拭干净。
每次更换磨头时，转动90度垂直磨光，易用观察一级粗磨痕的消除情况。
砂纸编号请参考新标准GB/T 9258-2000。
抛光：
用长毛绒布轮或用带胶短毛绒片家金刚石微粉进行机械抛光，通常使用膏状抛光膏、喷雾抛光剂。抛光后清洗试样表面。或采用电解抛光仪抛光。（参见电解抛光仪）
浸蚀：
使用化学试剂擦拭磨面，使之显示出组织。不同材质选用不同的浸蚀液。
材料种类 | 浸蚀液部分 | 操作条件 | 适用说明 |
碳钢、合金钢、铸铁 | 硝酸 （1.4） 1-10ml 乙醇 100ml | 常用3%硝酸乙醇溶液 5%-10%适用高合金钢 浸蚀几秒 – 1分钟 | 珠光体变黑 低碳钢中铁素体晶界夹杂物显示 |
苦味酸 4g 乙醇 100ml | 加入0.5%-1%氯化苄基、二甲基、烷基铵，可提高腐蚀率浸蚀几秒 – 几分钟 | 用于含铁素体和碳化物组织，不显示铁素体晶界。能区分珠光体和贝氏体。 |
盐酸 5ml 苦味酸 1g 乙醇 100ml | 显示晶粒大小 浸蚀几秒 – 1分钟 | 显示回火后的奥氏体晶界。显示回火马氏体组织。 |
不锈钢 | HNO3 1份 HCL 1份 水 1份 | 需要不断擦拭 | 不锈钢通用试剂 显示晶粒组织 |
苦味酸 1g HCL 5ml 酒精 100ml | 不超过1min | 显示碳化物、σ相、δ相铁素体等组织的轮廓。马氏体受浸蚀 |
铸造 | 氯化铁 4g 硫酸 40ml 亚硫酸纳 2g 蒸馏水 100ml | 不超过10秒 | 灰口铸铁，球铁枝晶组织、共晶分布，石墨分布 |
显微镜观察
将目镜插入目镜筒，旋下物镜保护盖，旋上物镜。放大倍率 = 目镜 × 物镜
打开灯源，将物镜光斑对准制样部分。旋转通断磁扳手，吸住显微镜。
旋转调焦至图象清晰。
调整灯座灯口位置至全视野光照均匀。
复膜（选购）
观察好试样后，在不易照相情况下，可通过复膜片复制金相组织带回实验室照相。
在干燥后的试样表面上滴一滴丙酮溶液。将复膜片细致地敷贴在试样部位。此时，多余的丙酮溶液和气泡被挤压流走。注意，不能用手赶走气泡，应从
一侧贴膜时赶走气泡。
由于被丙酮所溶解的薄膜与金属表面间的分子吸附作用及薄膜上的空气压力，使薄膜与试样表面更加紧密的接触和贴合，从而将试样内部结构复印在薄膜上，成为负结构的复制膜。
在很短的时间内，薄膜自然干燥剥离。一般呈弯曲状，应将膜面向上放在玻璃上，并用透明胶带将薄膜四周固定（或用极薄的玻璃片盖上）。
电解抛光（选购）
示意图：
①对一些硬度较低，易于形成变形层的金属材料，如高锰钢、马氏体不锈钢和较软有色金属，或同样材料批量检验的情况下，电解抛光效果更好。
②在完成180＃－ 300＃粗磨后，进行电解抛光
③旋开电解笔笔帽，将吸附纸或脱脂棉塞进笔尖孔内，使表面平整，浸蘸电解液。将阳极夹吸在工作导电表面。选择制样部分粘贴吸附纸（限制电流），调整电压值开始抛光。
④依据薄膜理论，设定电压电流：
图1：铁、铝、铅、锡、钛、镍 
图2：铜、锌、镁、钨、钴
⑤电压升高，电流不变（CD段）为最佳电解抛光状态。
⑥小电压，小电流（AB段）为电解浸蚀状态。
标准配置装箱单：
编号 | 名称 | 数量 |
1 | 手持式金相显微镜主机（含XY轴，通断磁底座） | 1 |
2 | 目镜10倍， | 1 |
3 | 物镜10倍，20倍，40倍 | 各1 |
4 | 电源控制箱 | 1 |
5 | LED灯 | 1 |
6 | 包装箱 | 1 |
7 | 使用说明书 | 1 |
8 |
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